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산업은행, 중견기업과 기술벤처 연결....상생 기회 제공
산업은행, 중견기업과 기술벤처 연결....상생 기회 제공
  • 이영선 기자
  • 승인 2019.07.17 12:31
  • 댓글 0
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기술혁신창업생태계 지원 플랫폼 ‘KDB TechConnect Day’ 개최
출처=산업은행
출처=산업은행

[시사브리핑 이영선 기자] 산업은행(회장 이동걸)은 지난 16일 본점 1층 IR센터에서 중견기업과 벤처기업을 대상으로 “전략적 투자 및 M&A 활성화를 위한 KDB TechConnect Day”를 개최하였다고 17일 밝혔다.

‘KDB TechConnect Day’는 산업은행이 4차 산업혁명시대에 새로운 사업분야의 진출을 꾀하는 중견기업과 사업적 확장을 희망하는 기술벤처간의 협력 기회를 제공하는 기술혁신창업생태계 지원 플랫폼이다.

지난해 이미 총 7회가 개최돼 314개 기업이 참여했으며, 올해에는 이번이 3번째로 총 5회가 개최될 예정이다.

우수사례를 살펴보면 산업용 가상현실(VR)-증강현실(AR) 콘텐츠 개발기업인 P사는 지난 2017년 11월 개최된 ‘KDB TechConnect Day’를 통해 신성장동력을 찾고 있던 중견기업과 산업은행이 출자한 지식재산(IP)사업화펀드로부터 2018년중 약60억원 투자를 유치했다.

P사는 이 투자를 발판삼아 판교 제2밸리에 사옥 건설부지를 배정받고 인공지능 관련 코스닥 등록 기업과의 사업제휴를 체결하는 등 착실히 성장하고 있다.

이번 KDB TechConnect Day에서는 산업은행이 발굴한 기술벤처기업들이 개방형 혁신을 희망하는 중견기업들을 대상으로 회사의 사업내용을 설명하고, 투자 또는 인수 의사를 타진했다.

신성장동력 발굴을 희망하는 11개 중견기업과 전략적 투자 유치 또는 매각 수요가 있는 37개 기술벤처기업이 참여하여, 전략적 제휴를 위한 상담이 진행됐다.

특히, 이번 TechConnect Day에는 전략적 투자유치를 원하는 기술벤처 5개사가 IR을 실시했다.

이와 관련 무계면활성제 화장품을 만드는 ‘에이스틴’, 전자파 차폐 스프레이 코팅제의 ‘엔트리움’, 반도체 라인용 고청정 파이프의 ‘부광테크’, 실리콘 음극재의 ‘티알에스’ 및 핀테크의 ‘플라이하이’ 등이 발표를 통해 중견기업과의 전략적 제휴 가능성을 한층 높일 수 있었다.

산업은행 관계자는 “산업은행은 시장형 벤처투자 플랫폼인 ‘KDB 넥스트라운드’와 기술 사업화·혁신형 M&A 지원을 위한 ‘KDB TechConnect Day’ 운영을 통해 국내 벤처기술금융 생태계의 한축을 담당하고 있다”고 말했다.


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